小米旗下神秘公司曝光
大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發(fā)，并向全球終端客戶提供芯片產品和技術服務。
從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公司無關，但一系列的信息顯示，北京松果電子有限公司很可能就是一家由小米公司控制的公司。
工商注冊信息顯示，北京松果電子有限公司今年10月16日注冊成立，法人代表為朱凌，注冊資本10萬元。在已經(jīng)披露的主要員工名單中，除了朱凌外，還有一位名為葉淵博的員工擔任公司監(jiān)事。
實際上，朱凌和葉淵博是小米公司的員工，并負責與技術研發(fā)有關的工作。一個可靠的證據(jù)是：此前這兩人曾出現(xiàn)在小米公司的專利發(fā)明人名單行列之中。
新浪科技暫時無法聯(lián)系到小米公司就此置評。但是知情人士透露，北京松果電子有限公司就是小米公司為了涉足芯片開發(fā)而專門設立的公司。
這位人士向新浪科技透露，此前小米公司曾有意與聯(lián)芯科技成立合資公司，小米公司CEO雷軍也就此事跟聯(lián)芯科技的高管有過多次的接觸，但最終雙方可能在股權等問題上并未達成一致，而進行技術授權可能是雙方都滿意的解決方案。
小米涉足手機芯片研發(fā)
那么問題來了，小米公司借助這個剛成立的公司做什么呢？答案是：小米公司非常有可能要自己進行手機芯片的研發(fā)。
在大唐電信的公告中并未對“SDR1860平臺技術”進行過多解釋，但是熟悉聯(lián)芯科技業(yè)務的行業(yè)人士告訴新浪科技，基于這種技術，小米公司可以開發(fā)出融合計算功能和通信功能的手機系統(tǒng)芯片，也就是我們常說的手機芯片。
公開資料顯示，聯(lián)芯科技總部位于上海，是大唐電信在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G/3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。該公司利用“SDR1860平臺技術”研發(fā)出了產品代號為“LC1860”的五模LTE SoC芯片，可以應用于4G手機之中。
而通過所控制的公司獲得聯(lián)芯科技的技術授權，小米公司預計將會自行研發(fā)4G手機芯片。由于小米公司成立僅有4年之久，積累的與通信相關的技術較少，購買技術授權是彌補專利短板，加速研發(fā)進程的最快捷方式。
芯片行業(yè)分析師指出，如果從現(xiàn)在著手進行手機芯片的研發(fā)，小米公司預計最快明年下半年才能有所成果。
市場前景堪憂
iSuppli半導體首席分析師顧文軍對新浪科技表示，雖然小米公司能夠靠著互聯(lián)網(wǎng)營銷做好手機銷售業(yè)務，但是研發(fā)手機芯片并不容易，需要腳踏實地。
目前的手機芯片市場上，聯(lián)芯科技的芯片產品出貨量非常少，并且技術成熟度也遠不及高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等廠商。小米公司即使獲得了技術授權，研發(fā)出來的產品能否有競爭力仍是一個很大的未知數(shù)。
顧文軍指出，在手機芯片市場上，高通已經(jīng)實現(xiàn)了專利和技術的壟斷，而聯(lián)發(fā)科有雄厚的研發(fā)團隊并且獲得了很多市場份額，展訊則背靠紫光集團擁有很多的資源，新進入的廠商很難有發(fā)展空間。
“小米公司在體系之外成立一家新的公司涉足手機芯片業(yè)務，可能也是在做嘗試，讓自己有可進退的空間。”顧文軍說。
實際上，芯片研發(fā)是一個資金密集型的產業(yè)，國內具備規(guī)模的廠商每年投入數(shù)億美元進行研發(fā)是很正常的事情。最新的數(shù)據(jù)顯示，小米公司去年一年的凈利潤為34.6億元(約合5.66億美元)，雖然該公司預計今年凈利潤可以增長75%，但相對于研發(fā)芯片的投入，這些利潤并不顯得寬裕。
在全球手機廠商中，涉足芯片開發(fā)的廠商只有蘋果(108.7, 0.31, 0.29%)公司、三星和華為等少數(shù)公司，多數(shù)終端廠商都是從專業(yè)的芯片廠商購買芯片。不過，隨著國內出臺政策鼓勵自主研發(fā)芯片，并給予資金支持，很多企業(yè)有意將業(yè)務拓展至芯片領域。